技术编号：10487428
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。倒装芯片封装易于实现芯片的高密度、高性能和小型化封装，成为近年来多功能及高I/O引脚封装(如CPU、DSP、FPGA等高端器件)的最佳选择而被广泛应用。利用光发射显微分析等探测技术，从芯片正面探测芯片级缺陷(如超薄栅氧化层击穿、软击穿、热载流子效应、闩锁效应、雪崩击穿、结漏电流、氧化层缺陷等)是检测集成电路芯片级缺陷的常用做法。但是，倒装芯片封装集成电路芯片正面朝下，无法直接用光发射显微分析法进行芯片中缺陷的探测定位。需改为采用背面光发射显微技术进行探测，...
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