技术编号：10490671
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在传统的半导体设备中，晶片的夹持主要是采用机械夹持的方法，这些金属夹持装置易被溅射出金属离子，对晶片造成金属污染，降低晶片的合格率，而且可能会引起设备的损坏，从而造成重大损失。随着半导体工艺指标的要求越来越高，对其功能和要求也越来越高。为此越来越多的晶片夹具应用静电吸附，实现无机械夹持晶片。静电吸盘加工的核心工艺主要是静电吸盘的集成工艺。在目前静电吸盘的加工工艺中，电极层首先在电介质层上生成，然后将生成电极层的电介质层与绝缘层粘合。目前粘合方式主要有两种第...
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