技术编号:10494532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年,作为构成移动终端机等功率放大器模块的晶体管,应用异质结型的双极晶体管。这种双极晶体管被称为HBT(Hetero junct1n Bipolar Transistor异质结双极晶体管)。这里,对具备那样的双极晶体管的半导体装置的一个例子进行说明。如图27、图28以及图29所示,在双极晶体管中,子集电极层102形成为与半绝缘性GaAs基板101接触,集电极层103形成为与该子集电极层102接触。基极层104形成为与集电极层103接触,发射极层105形成为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。