技术编号：10494561
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前，例如日本特开2003-168772号公报所公开的那样，已知一种具有对基座板和冷却鳍片之间的脂状物的展宽进行抑制的槽部等的半导体装置。通常，在功率模块的基座板下表面涂敷导热性脂状物，隔着该脂状物而利用螺钉将基座板和冷却鳍片固定。在螺钉固定时，为了使冷却鳍片和脂状物的紧密度更好而进行加压，并且由于利用螺钉进行紧固固定，因此在固定时脂状物沿基座板平面方向进行展宽。根据上述现有技术，在基座板和冷却鳍片中至少一者的相对面设置脂状物扩散防止部，以避免脂状物浸入螺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。