技术编号：10501073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。镭射打标机被广泛应用于SM卡行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，S頂卡行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式;其中，料条是由若干芯片组合而成的板料，在对每一粒芯片进行打标时，直接通过输送料条实现自动打标;芯片是尺寸较小的块粒状料，在打标时，将其放在轨道托盘中，通过输送轨道托盘实现自动打标；晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片，在打标时，需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。目前用于S頂卡料条打标的打标...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。