技术编号：10504006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 聚酰亚胺是重复结构单元中含有酰亚胺环的芳杂环聚合物，它是迄今为止在工业 领域应用的耐热等级最高的高分子材料，以其优异的综合性能在薄膜、树脂、纤维、分离膜 等广泛地应用于航空航天、电子电气等领域。传统的聚酰亚胺通常由芳香族四甲酸酐和芳 香族二胺为原料在非质子极性溶剂中，通过先形成聚酰胺酸，再亚胺化脱水形成聚酰亚胺。 现今随着微电子领域的发展，聚酰亚胺薄膜，尤其是无色聚酰亚胺，有希望作为柔 性透明基底，替代ITO玻璃，在柔性可穿戴设备和柔性显示设备得到大量的...
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