技术编号：10536798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路或芯片在尺寸方面一直在不断地减小，因此在将半导体芯片电极与外部引线互连期间使用的接合引线的直径也在缩小。作为这个缩小的结果，在接合引线卷轴(spool)改变或引线接合故障排除期间的人工引线穿线对操作者而言变得要耗费更多的时间。除了接合引线的直径减小外，有倾向钯涂覆的铜接合引线的趋势，该钯涂覆的铜接合引线难以与接合设备的背景区别开。结果，当在未检测到的不足的接合引线长度穿过毛细焊管(capillary welding tube)突出时试图进行引...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。