技术编号：10539927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体行业中，通常的做法是，在处理步骤之前对半导体晶圆进行预清洁。例 如，对于具有金属层的半导体晶圆，通过溅射蚀刻工艺将材料从晶圆表面移除以确保高质 量的金属/金属界面是常见并且理想的。人们希望产生可重复的低接触电阻和良好的粘合 性。该步骤一般在溅射预清洁模块中进行，溅射预清洁模块包括被感应线圈天线围绕的真 空室。待预清洗的衬底在腔室内被支撑在压板上。感应线圈天线被缠绕在腔室的外部，并且 一端通过阻抗匹配网络连接到RF能源。天线的另一端被接地。此外，R...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。