技术编号：10546402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 空屯、砖是近年内建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、质轻、强度高、保溫、隔音降 噪性能好、消耗原材少、环保、无污染等优势，已经成为国家建筑部口首先推荐的产品。近几 年随着建筑工业的发展及整个社会的进步，人们生活水平的不断提高，越来越多的人们要 求进去高度隔热保溫、密度低、轻质等具有多功能的房屋，运就给空屯、砖的性能提出了更高 的要求。发明内容 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种低密度轻质空屯、砖及其制备方 法。 为实现上述目的，本发明采用如下的技术...
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