技术编号：10546659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料，一般由焊锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于PCB上电子元器件焊接、印刷等领域；目前从锡膏盒内取出锡膏，大都依靠人工进行挖取，工人操作生产强度大，无法自动化生产;而实现自动化取料优先需要解决的是驱动问题，目前暂无一种耗能低、稳定性高且控制方便的锡膏取料自动化生产的推进装置。发明内容本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种耗能低、稳定性高且控制方便的锡膏取料推...
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