技术编号：10556242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。喷锡又叫热风整平，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条，表面封装上。目前PCB在热风整平生产中会出现板边分层，进而延伸至PCB有效单元内的问题，且由于板边设有铆合孔等工具孔，板边产生分层无法避免。发明内容针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种有效预防板边分层延伸入PCB有效单元内的预防喷锡分层的方法。为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现—种预防喷锡分层的方法，包括以下步骤(I)在P...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。