技术编号：10573630
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，提出各种层叠体(参照专利文献1~3)。例如，专利文献1中，提出一种陶瓷多 层基板，该陶瓷多层基板是将包括xBaO -^iO-zZnO的低介电常数层(x+y+z = l ;0.09《x 《0.20;0.49《y《0.61;0.19《z《0.42)和添加有Cu0和Bi203的铁酸领系电介质即高介电 常数层通过共烧成层叠而成的，该低介电常数层中含有含氧化棚的玻璃成分。另外，专利文 献2中，提出一种含有介电材料的层叠陶瓷电容器内置型低溫共烧陶瓷基板，该介电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。