技术编号：10584799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在计算机的产品设计领域，系统的散热决定着整个产品的设计成败。在主板、中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、内存、硬盘等所有元器件中，CPU的功耗最大，发热量最大，目前最大的瓦数，达到130W之多，如果散热处理不好，就无法发挥CPU的最大性能。CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。随着计算机的不断发展，CHJ也不断更新，CPU中晶体管的数量在不断增加，器件的发热量也随之增加。为保证计算机的运行效...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。