技术编号：10617489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往，已知有化学镀覆(无电解镀覆），其是利用了基于材料表面的接触作用产生 的还原的镀覆法。在无电解镀覆中不使用电能，因此对于树脂材料、玻璃等非导体也可以实 施镀覆。 但是，树脂材料、玻璃等难镀覆材料与所形成的镀覆皮膜之间的密合力弱，镀覆层 容易因镀覆皮膜的内部应力而产生剥落、膨胀等剥离。 因此，使用铬酸溶液等在基板的表面实施蚀刻处理，使表面发生化学粗化。由此， 所形成的镀覆皮膜嵌入经粗化的树脂材料的凹凸，因此能够得到密合力(锚定效果）。 除此之外，还公开...
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