技术编号：10624732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。系统级封装(SiP)技术和芯片上芯片(CoC)技术已经被广泛地用作封装技术。这些封装技术涉及将大容量的存储器芯片和控制器芯片放在单个封装体中。系统级封装(SiP)技术可以利用引线接合工艺来将多个芯片彼此电连接。芯片上芯片(CoC)技术涉及适于增加单个封装体中的存储容量并且提高单个封装体中的存储器芯片与控制器芯片之间的数据传输速度的封装技术。这是因为在封装体中的存储器芯片和控制器芯片通过微型凸块焊盘彼此通信。为了允许封装体以高频操作，微型凸块焊盘具有良好的电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。