技术编号：10625643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体技术的迅猛发展，器件特征尺寸不断缩小，不仅在单个互连层中形成 器件之间的高性能、高密度的连接，而且要在多层之间进行互连。目前，器件之间的连接大 量采用多层互连结构，其中多个互连金属层互相堆叠，并且层间绝缘层置于其间，然后在层 间绝缘层中形成互连沟槽和连接孔，并采用导电材料例如铜、钨填充互连沟槽和连接孔，以 形成互连多层金属层的互连金属导线。在高端工艺中，由于互连层为金属互连结构，多层互 连结构的各个金属层和层间电介质也构成了许多电容，这些电容中...
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