技术编号：10627611
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现今电子产品不断朝轻、薄、短、小发展，印刷电路板(printed circuit board,PCB)亦逐渐朝向高密度布线互连(high density interconnect1n, HDI)工艺技术发展，能在更狭小的空间里提供更多的功能，进而达到整体系统成本的降低。目前来说，为了监测印刷电路板中各内部线路层的品质及厚度，通常是通过量测整体线路的阻值变化的方法。然而，根据实务上的经验，此方法并无法真实反应出印刷电路板中各内部线路层的品质及厚度，导致无法及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。