技术编号：10643760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。聚芳醚腈属于高性能绝热、绝缘高分子材料。将其应用于航空航天、电子领域，就必须在保持其良好介电性能的同时还应具有良好的散热性能。为达到上述目的，最为简便的方法是通过与具有良好导热、介电性能填料共混改性的方式制备聚芳醚腈复合材料。三氧化二铝为典型的两性氧化物，有良好的导热、绝缘性能且价廉易得，是实际生产中聚合物常用的介电导热填料。比如中国专利201410463958.4、201310278325.1、201410451687.0分别报道了三氧化二铝在有机硅树脂...
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