技术编号：10652835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 光学成像是获取信息的基本途径之一，目前的光学成像系统主要由光学系统与图 像传感器(如电荷禪合元件CCD、互补金属氧化物半导体CMOS等)组成。随着CCD及CMOS的不 断发展，成像质量与空间分辨率越来越高。但是，目前的图像传感器由于工艺的限制无法进 一步提高性能，过多的像素点会造成单个像素尺寸的减少，进而产生感光面减少、噪声增加 等不利因素。 强度关联成像技术是近年来快速发展的一种新型成像技术。与传统光学成像方式 不同，强度关联成像采用的探测器为不具有空...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。