技术编号：10653258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体忍片的多引脚薄膜封装中，作为被称为凸点的接线端子的高度4~150皿左 右的突起电极，是通过光刻技术在基板上形成的。作为形成此类接线端子的形成方法，专利 文件1记载有如下方法使用含有树脂的抗蚀剂组合物，该树脂含有来源于对径基苯乙締的 结构单元。 现有技术文献 专利文献 专利文献1日本专利特开2011-75864号公报发明内容 发明要解决的课题 本发明的目的在于提供一种抗蚀剂组合物，其可制造形状良好、并且脱模性优异 的抗蚀图案。 〔 4)上述抗蚀剂组合...
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