技术编号：10658178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。半导体工业通过最小部件尺寸的持续减小而不断改进各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度，这允许更多组件集成到给定面积内。在一些应用中，这些较小的电子组件也需要比之前的封装件利用更小面积的更小的封装件。在半导体器件的制造期间，各种处理步骤用于在半导体晶圆上制造集成电路。通常，工艺包括用于平坦化半导体晶圆的化学机械抛光(CMP)工艺。CMP工艺的挑战在于，在抛光之...
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