技术编号：10658609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在市场对发光二极管器件小型化、高电流密度的呼声下，芯片级封装发光二极管凭借省去支架及金线等冗余结构缩小体积、散热性能优良可以承受高密度电流等优势，成为发光二极管行业冉冉升起的新星，吸引了众多芯片及封装厂的目光。然而由于生产技术路线不成熟、设备投入费用高昂等原因，国内外市场上芯片级封装发光二极管产品屈指可数。为了抢占新兴市场，国内外各大厂家更是绞尽脑汁抢占专利至高点，目前部分量产技术采用整体印刷或模块印刷的方式。但整体印刷需要使用高精度切割设备才能获得单颗芯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。