技术编号：10663011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 例如在图像显示用的液晶面板、各种半导体元件等的制造中，会使用在基板的一个面形成金属制薄膜的溅射装置(例如参照专利文献I)。该溅射装置中，在保持为高真空的处理室的内部将基板和靶相对配置，向处理室内导入稀有气体(Ar气体等)，并且在基板和靶之间施加高电压，使离子化的稀有气体元素轰击靶表面，由此使靶表面的原子溅出，将该靶的金属材料的薄膜形成在基板的表面。 该溅射装置中，从靶弹出的靶原子的一部分可能会附着在处理室的内壁，从而在该内壁形成不需要的金属膜。因此，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。