技术编号：10673238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微孔主要用于许多高精端产品的关键器件，以起到既防水又通气的特定作用。但伴随着硬度大，熔点高的产品材料不断的应用，以及微孔的孔径需求越来越小，导致传统的机械加工微孔的方法，已不能满足某些特定的工艺要求。为了解决上述技术问题，激光钻孔作为一种新型技术应运而生。但是现有的激光钻孔方法，虽然能够实现钻取微孔，但也存在一定缺陷。具体为1、孔圆度差。由于同一产品的材料无论在厚度还是导热性上，都或多或少的存在差异，这就导致激光钻孔时易出现孔圆度差的畸形圆。2、各孔径尺寸...
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