技术编号：10716721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。自20世纪60年代后期起，电镀行业在第三次产业革命的推动下得到了长足的进步，给包括印制电路板行业在内的各行各业带来了技术的突飞猛进和飞速发展。到目前为止，人们对电镀技术的应用已日趋成熟，并促进电镀工艺不断向低能耗、低物耗、低污染、高质量、高效率方向迅速发展。电镀均匀性一直是伴随电镀技术的发展而发展的，不同的应用领域对电镀均匀性有不同的要求，电镀均匀性的提升已成为电镀技术的“永恒主题”。电镀技术在PCB印制电路板行业的应用也有好几十年的历史了，随着电子技术的...
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