技术编号：10747309
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。液晶显示器驱动芯片的金凸块是采用电镀方式形成在铝垫(讯号输出/输入端)上的，再经由覆晶(COG)或是共捲带(C(F)的接合方式与液晶显示器面板进行封装。金凸块封装过程中，先采用金属溅镀方式在铝垫上形成障壁层与种核层，再经由黄光微影工艺在金属溅镀层上透过光刻胶形成电镀开窗区，通过电镀工艺在电镀开窗区形成金凸块;然后将光刻胶及金属溅镀层等通过蚀刻工艺移除，完成金凸块的封装，并达成铝垫输出/输入端方向电性导通，在相邻铝垫之间各自绝缘的要求。目前由于液晶显示器的分...
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