技术编号：10754764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，覆铜板是做PCB的基本材料，常叫基材，是将补强材料浸以树脂一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。胶布(玻纤布)作为常用的补强材料，其在树脂胶液(卤素材料)中浸渍一段时间后经过烘箱进行烘干处理，制作成为半固化片胶布，并将涂覆有树脂胶液的胶布用卷取机收集起来。在这过程中，胶布降温采用自然降温的方式，需要胶布运行的空间大使其预留大量的时间，当需要提高生产效率时会对改造造成严重的制约，从而影响项目的整体生产。实用新型内容为克服上有技术的缺陷，本...
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