技术编号：10761695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，较大尺寸的钴块滚镀镍技术是比较成熟的，钴块镀镍的主要目的是利用了镍层的防护性能，要求在钴粒表面沉积一层ΙΟμπι左右厚的镍层，防止放射性物质在堆内辐照过程中或使用过程中发生泄漏，增强放射性钴源的安全性能。但是，针对ΦImm的小型钴粒，用目前较成熟的钴块镀镍工装已经不能满足要求，常用于小尺寸元件电镀的振镀工装也难以满足镀层均匀性的要求。因此需要开发适用于小尺寸元件滚镀的工装。发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种小尺寸钴粒表面镀镍工装，从而满足Φ...
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