技术编号：10770239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步，消费者对于各种电子装置的体积也要求要越来越小，而为了达到降低体积的需求，便需要将更多的电子组件以较高的密度设置在电路板上。然而，现有技术的电路板，除了电子组件外也设有磁性组件，例如变压器或电感器等等。为了将磁性组件与该电路板相互接合，电路板与磁性组件之间会设有一基座，基座凭借多个接脚直接插设于电路板上，而随着功能需求的增加，磁性组件的体积也跟着越来越大，因此基座的体积也须随的变大，便占据了电路板的一定的表面积，而导致电路板无法高密度地装设电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。