技术编号：10770507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。贴片机又称贴装机或表面贴装系统，是将芯片固定到引线框架上的一种设备。贝占片机主要由框架容置盒、传送轨道和贴装头组成。弓I线框架叠放并存储在框架容置盒中。生产时，框架容置盒让其内部的引线框架一片一片地落到传送轨道上，并由传送轨道将引线框架传送到贴装头的下方，并通过移动贴装头把芯片准确地放置引线框架的贴片部位进行贴片。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。