技术编号：10770594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体发光芯片发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光芯片已被广泛应用于背光、显示和照明等领域。为了使LED能够应用于不同的领域，特别是环境恶劣的户外照明，对LED的可靠性，特别是以反向击穿电压为特征的抗静电能力提出了更高的要求。目前，LED的发光效率尽管已远大于其它光源的发光效率，但仍低于其理论最高值。显而易见，如果能通过改善LED芯片用的外延结构来提升其发光效率和抗静电能力有其广宽的实用价值和显著的社会效益和经济效益。目前，氮化镓基LED外延结构...
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