技术编号：10801714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在采用西门子法进行还原多晶硅时，由于硅棒为带电体，炉体为金属物质，因此炉体要和硅棒进行绝缘。而在多晶硅生长的过程中，可能会接触到还原炉壁，从而使绝缘体上附着一层多晶硅粉末，由于多晶硅为半导体，电阻率会随着温度的升高急剧降低，因此对绝缘有破坏作用。而温度又决定了多晶硅生长快慢，直接影响到多晶硅生产厂商的经济利益，所述依靠传统的人工测量已经无法满足生产的需要。因此，研制出一种检测速度快，检测精度高的接地检测柜，便成为业内人士亟需解决的问题。实用新型内容针对相关...
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