技术编号：10813571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在大多数中职、高职及本科学校的电类相关专业都开设了相应的电子设计及电路板焊接实训，实训过程中绝大多数的电子元器件都是一次性使用，造成极大的浪费并带来一定的环境污染。目前为了重复使用电子元器件，有的是先在电路板上焊接一个IC底座，然后再把电子元器件插在底座上，以牺牲底座来达到重复利用电子元器件的目的。这种方法的应用范围比较有限，一般是在有集成芯片时才采用，而且底座本身也需要一定成本。普通直插电子元器件贴板焊接好之后，余下的管脚很短，即便用电烙铁热熔拆下来也...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。