技术编号：10868056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在传统的水暖电暖，地面上加铺的瓷砖都是被动发热，被动发热方式的缺陷就是需要在发热材料上再加铺水泥、地板，大量热能被损耗。现在市场上开始出现一种发热瓷砖，使用纳米远红外碳晶加热芯片。由于地面铺设这种发热瓷砖往往需要多块拼接，所以每块瓷砖加热芯片的导线连接比较麻烦。实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型的目的在于为发热瓷砖提供一种连接方便，导线接触良好，省时省力的导线连接盒。(二)技术方案—种发热瓷砖导线连接盒，包括盒体、盒盖、插线孔、导线固定槽;所述...
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