技术编号：10876321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。伴随着PCB产业的发展进入信息时代，信号传输频率不仅高，而且速度非常快，对PCB的性能要求尤其对于阻抗板的要求也越加严格。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等等，而PCB层间介质层的厚度往往是PCB制作过程中必须严加控制的。目前判断PCB层间介质层厚度的方法主要通过切片分析，并通过金相显微镜测量厚度。但此方法势必会伤至IJ 了 PCB单元而导致PCB单元报废，甚至整块P...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。