技术编号：10881068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展，ddr3芯片的使用越来越普及，由于信号的传输速率很高，往往达到Ghz级别，在布线设计中不可避免的需要考虑电磁兼容性的因素，这就需要每个信号有完整的参考平面，以使信号具有最小的回流环路，同时为避免串扰的影响，不同信号间需满足3W间距;在具体的应用中，不仅限于单颗粒，还有很多是双颗粒或是四颗粒的结构，这就给印制板布线提出更高的要求;基于这些方面限制，现行版图设计，通常是采用6层(或更多层叠数量)印制电路板的层叠结构；然而6层及以上数量的层叠...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。