技术编号：10923159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着便携式电子产品的广泛应用，作为重要声学器件的扬声器也得到了较大发展，特别是对电动式扬声器而言，其模组的壳体对扬声器的声学性能有较大影响。现有的扬声器模组壳体通常包括上壳和下壳，上壳和下壳配合在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体。相对传统的胶粘等装配方式，超声密封(又称为超声波焊接)不但快捷干净，而且兼具连接装配的功能和防潮防水的密封效果，因此越来越多的应用在扬声器模组壳体的上壳和下壳装配工序中。采用超声密封工艺装配扬声器模组壳体的上壳和下壳时，先将下壳...
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