技术编号：10933673
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 自电子器件制造业产生以来，半导体行业提供了各种各样的封装件来包封芯片并 为半导体管芯提供电连接。随着移动通讯设备、智能手机等新兴科技的不断发展，半导体封 装逐渐趋向于高密度、小型化。 QFN(Quad Flat No-lead Package)是为了应对半导体封装器件高密度、小型化发 展而产生的一种无引脚封装。QFN呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊 盘，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的S0IC ...
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