技术编号：10934842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着PCB产业的高速发展，线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲，对信号传输质量的要求也越来越高，对PCB的结构设计也越来越严格，为保证信号传输质量，镀金工艺板应运而生，电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。然而现有的具有镀金层的PCB板受其结构的影响，存在许多不足，在生产过程中易出现金剥离的问题，造成线路板报废，降低产品的合格率，给厂家带来损失。另外，在现有技术中，为减少金剥离的机率，大多数生产厂家纷纷采用增加金厚(金厚需要大于0.25um...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。