技术编号：10954328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的发展，半导体器件在未来将会有良好的发展前景，无论是在移动通信业，无线数据传输业，还是PC机芯片的高需求中，半导体器件的需求均占据了举足轻重的地位。近年来，对超大规模集成电路制造产业而言，随着半导体制造工艺进入深亚微米时代，半导体器件可靠性越来越直接影响着制作的IC芯片的性能和使用寿命。但是，在MOS器件尺寸等比例逐日减小时，器件工作电压等并没有随之减小，从而器件内部的电场强度反而增强了。此时，半导体内部的少数载流子在从外界获得了很大的能量时，...
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