技术编号：10988107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，功率器件的制作工艺中，需要将芯片焊接在芯片引线框上，当焊接完成之后需要进行封装，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着一层环氧树脂粉末，并通过加热、保温使环氧树脂粉末熔融;取出后冷却使树脂材料包封层固化，从而完成树脂材料包封。封装完成后，需要将芯片引线框转运至固化装置中进行后固化工艺。如何将塑封完毕的芯片引线框简单、安全且方便的转运至固化装置中是技术人员需要解决的一个问题。发明内容本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种用于转运芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。