技术编号：10988112
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低，因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。我们无办法像台式机的CHJ—样，为其加上强大的风冷系统，液氮系统更加无可能，因为手机体积所限制。手机散热能力不但影响其性能，同时散热设计也会对用户的握持有影响，谁也不希望每时每...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。