技术编号：10988955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。柔性线路板邦定是指通过异方性导电胶膜粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电器导通的一种加工方式，柔性电路板上设置有IT0导电膜和0CA光学胶，两层IT0导电膜固定在柔性电路板上，0CA光学胶设在两层IT0 导电膜之间，IT0导电膜与液晶玻璃连接来实现柔性线路板的邦定，IT0导电膜与液晶玻璃接触的部分厚度不一致，有高有低，据现有技术，在柔性线路板邦定的过程中需要分别设置两个不同的压头，一个压头压IT0导电膜薄的一边，另一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。