技术编号：10994034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，红外热成像、Thz等MEMS传感器普遍采用陶瓷管壳来实现高真空、恒温以及小体积的封装。为了实现封装结构内部温度恒定，需要在封装结构内部设置测温元件和控温元件，例如热电偶或热电阻元件和TEC元件，实现实时测量和控制封装结构内部温度的功會K。在传统封装工艺中，热电偶或热电阻元件的装配需要将独立的热电偶或热电阻元件通过焊接或者粘接等方式固定在管壳上，但独立热电偶或热电阻元件的安装工艺与管壳内其他元器件，例如吸气剂元件，控温元件、MEMS器件装配工艺所使用的...
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