技术编号：11007960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 LED(半导体发光二极管）因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于 照明、背光等领域。而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性 能、成本等有着非常显著的影响。 目前白光照明LED器件普遍采用的是灌封封装工艺技术(Encapsulation)，即将荧 光粉与有机硅胶按照一定比例混合后，通过点胶(Dispensing)注入已经完成固晶和金线绑 定的支架上，完成LED芯片表面的荧光粉涂覆。此制程由于工艺简单、生产成本较低且生...
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