技术编号：11010061
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，感光晶圆的封装主要是采用板上芯片(Chip0nB〇ard，C0B)封装技术。感光晶圆⑶B封装技术工艺首先是在印制电路板(Printed circuit board,PCB电路板)表面用红胶覆盖晶圆安放点，然后将晶圆直接安放在PCB板上，热处理至晶圆牢固地固定在PCB板上为止，随后再用金线通过绑定的方式在晶圆和PCB板之间直接建立电气性能连接。经C0B封装后产品加装滤光片、镜座、马达和镜头组件，组成摄像头模组。在用C0B封装感光晶圆的工程中，绑定所用材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。