一种新型的苹果手机扩容存储封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:11014035

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随着人们对于电子产品小型化、高速度以及高可靠度的追求,传统的读卡器由于PCBA形状各异,装配困难,结构牢靠度不够,机构件内部结构设计复杂,外观可塑性有限,主芯片等关键电子元件直接贴片在PCB板上,防水实现困难等一系列缺点逐渐受到使用者的诟病。而目前市面上已有的USB读卡器产品均是在电子零部件全部封装以后,以SMT方式贴装在PCB上,这种封装结构不仅很难小巧化,也很难实现防水、防潮、防震的功能,无法达到人们对其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求,因此如...
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