技术编号：11033978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品制造领域，特别是涉及一种电子产品无痕注塑模具。背景技术在电子产品的加工中，经常需要做高光注塑成型。如图1所示的产品40，其顶面设有正面过孔41，侧部设有侧面过孔42。在高光要求之下，在注塑成型的产品40的开孔位容易出现熔接痕。其原因是，当注塑材料从进料口逐渐进入到模具的成型腔时，一般为了成型开孔位，模具上会设置一个凸柱，使得注塑材料遭遇该凸柱时，分流成两股注塑材料并且沿着该凸柱的两侧流过后在凸柱的另一侧汇合，在冷却成型后，产品40上对应模具的凸柱所在的位置成型出开孔。但...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。