技术编号：11051067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种功率模块用底板及功率模块，尤其是一种用于控制大电流或高电压的半导体装置的功率模块用底板及功率模块，属于电力电子器件及模块技术领域。背景技术现有的功率模块主要是由不同材料组成的多层结构。对于常见的铜底板功率模块，其包括底板、覆铜陶瓷基板、半导体芯片、电极端子等主要部件。覆铜陶瓷基板是三明治结构，其包括陶瓷衬底和形成在其表面和背面的铜金属层。底板通过焊锡被接合在该覆铜陶瓷基板的背面铜金属层上，半导体芯片通过焊锡被接合在该覆铜陶瓷基板的表面铜金属层上，半导体芯片的电极与电极端子间一般...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。