技术编号：11064279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构，特别是一种整合功率模块封装结构。背景技术因应全球自动化与省电节能的发展趋势，需要调速装置设备来应用各种场合，故采用变频驱动器与马达来达到不同的转速需求。然而传统的整合式功率模块仅整合变频驱动器的开关模块以及桥式整流子，对于变频驱动器其他的元件，如驱动元件并未进行整合。且为了应付现今的工控环境，常须额外部署检测元件来对变频驱动器高/低端电压电流进行检测。但，这些元件因隔离需求会造成变频驱动器体积太大，而不符合现今产品朝微小化、高功率、及高密度等方向发展的趋势。发明内容本发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。